Industrielles Wassersystem mit hoher Reinheit mit großem Durchfluss 18,25 MΩ·Cm zur Reinigung elektronischer Chips

Dieses industrielle Reinstwassersystem mit großem Durchfluss wurde professionell für Halbleiterfertigungsanlagen, Waferproduktion, Ätzen elektronischer Chips, Reinigen, Polieren und Fertigungslinien für integrierte Schaltkreise entwickelt.

Die Chipproduktion ist äußerst empfindlich gegenüber Mikroverunreinigungen. Spurenionen, Siliziumdioxid, Bor, organischer Kohlenstoff, winzige Partikel und Mikroorganismen im Wasser können Kurzschlüsse, Waferkratzer, Musterfehler, Leckströme und eine geringe Chipausbeute verursachen. Diese groß angelegte Reinstwasseranlage verwendet einen umfassenden zweistufigen RO + EDI + Polier-Mischbett-Tiefenreinigungsprozess in Industriequalität, der die SEMI- und ASTM-Standards für elektronisches Wasser strikt einhält.

Das System liefert konstant 18,25 MΩ*cm hochreines Reinstwasser mit extrem niedrigem TOC, extrem wenigen Partikeln und keinen mikrobiellen Rückständen. Es eignet sich für die kontinuierliche, großvolumige Wasserversorgung rund um die Uhr für die Wafer-Reinigung, Fotolithografie-Prozesse, Ätzreinigung und Chip-Oberflächenspülung, wodurch die Qualifizierungsraten fertiger Chips effektiv verbessert und die Qualität der Halbleiterproduktion stabilisiert werden.

• Hochbelastetes industrielles Vorbehandlungssystem:Der Multimediafilter mit großem Durchfluss, der Aktivkohlefilter und das automatische Enthärtungssystem entfernen massive Sedimente, Restchlor und Schwebstoffe und reduzieren die Rohwasserhärte, wodurch Ablagerungen und Schäden an Kernmembranelementen bei langfristigem Hochlastbetrieb verhindert werden.
• Zweistufige RO-Hochleistungsentsalzung:Industrielle Hochfluss- und Antifouling-RO-Membranen entfernen mehr als 99,5 % der löslichen Salze, Kolloide und großen organischen Schadstoffe und erreichen so eine primäre hochpräzise Reinigung.
• PH-Einstellung und Zwischenpuffersystem:Die präzise pH-Einstellung reduziert den Gehalt an gelöstem Kohlendioxid und Restsilizium und optimiert so die Wasserqualität für die anschließende EDI-Tiefenentionisierung.
• Industrielle EDI-Kontinuierliche Deionisierung:Das EDI-Modul mit großem Durchfluss entfernt Spuren von Bor, Silizium und restlichen ionischen Verunreinigungen gründlich, ohne dass eine Säure-Base-Chemie regeneriert werden muss, und sorgt so für eine stabile Wasserabgabe mit hohem Widerstand.
• UV TOC-Abbau und Sterilisation:Das 185-nm-UV-Gerät zersetzt den gesamten organischen Kohlenstoff, und 254-nm-UV eliminiert Bakterien und kontrolliert den TOC effektiv im ppb-Bereich.
• Mischbettpolierung und Endultrafiltration:Nach dem Polieren entfernt das Mischbett + 0,05 μm/0,22 μm Endpräzisionsfilter ultrafeine Partikel und gewährleistet so die vollständige Einhaltung der fortschrittlichen Halbleiter-Prozesswasserstandards.

• Kontinuierliche industrielle Wasserversorgung mit großem Durchfluss:Anpassbare große Wasserausbeute von 10 m³/h bis 100 m³/h, die einen unterbrechungsfreien Hochlastbetrieb rund um die Uhr für Halbleiter-Massenproduktionslinien unterstützt.
• Ultrastabile Wasserqualität in Halbleiterqualität:Hält konstant einen Widerstand von 18,25 MΩ*cm für Reinstwasser, TOC ≤ 1 ppb, extrem niedrigen Siliciumdioxid- und Borgehalt, ultrafeine Partikelkontrolle und erfüllt vollständig die Anforderungen moderner Chipherstellungsprozesse.
• Strenge Kontrolle von schädlichen Spurenverunreinigungen:Entfernt effektiv Mikroionen und Partikelschadstoffe, die Chipdefekte verursachen, wodurch die Ausschussrate der Wafer deutlich reduziert und die Produktionsausbeute verbessert wird.
• Industrielles Antifouling und langlebige Struktur:Verwendet RO-Membranen mit hohem Schadstoffschutz und ein verbessertes industrielles Rohrleitungslayout und passt sich an einen langfristigen Dauerbetrieb mit hohem Durchfluss, geringer Verschmutzungsrate und längerer Lebensdauer an.
• Intelligentes zentrales Steuerungssystem:SPS zentralisierte intelligente Steuerung mit Online-Überwachung von Widerstand, TOC, Druck und Wasserdurchfluss in Echtzeit. Automatische Spülung, Fehleralarm und Datenaufzeichnung ermöglichen eine mannlose Werkstattverwaltung.
• Umweltfreundlich und niedrige Betriebskosten:Der chemikalienfreie EDI-Betrieb eliminiert die Entsorgung chemischer Abfallflüssigkeiten. Eine hohe Wasserrückgewinnungsrate spart Wasser und Stromverbrauch, ideal für die langfristige Massenproduktion in Fabriken.

• Herstellung von Halbleiterwafern und Reinigung von Waferoberflächen
• Integrierter IC-Schaltkreis, Chip-Ätzung und Fotolithografie-Prozesswasser
• Präzise Reinigung elektronischer Komponenten und Spülung von Leiterplatten
• Prozesswasser für die Mikroelektronik-, Transistor- und Diodenproduktion
• Zentrale Reinstwasserstation einer modernen Halbleiterfabrik
• Hochpräzise Reinigung elektronischer Instrumente und Halbleitermaterialien

Wir bieten umfassende technische Lösungen für die Halbleiter-Wasseraufbereitung im großen Maßstab, einschließlich Rohwasserqualitätsanalyse, kundenspezifischem Prozessdesign, Fabrikmontage, Inbetriebnahme vor Ort und globalem technischem Support. Langfristige Betriebsschulungen, Ferndiagnose von Fehlern und eine vollständige Ersatzteilversorgung gewährleisten eine stabile, hochwertige Reinstwasserversorgung für Produktionslinien für elektronische Chips.