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ro water treatment system
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ステンレス鋼 304 316 RO 脱塩システム PLC 制御工業用水処理のための塩の除去
工場循環水処理用単段RO脱塩装置。ステンレス鋼構造、PLC 自動化、45 ～ 55% の回収率、99% 以上の塩除去が特徴です。コンパクトなスキッドマウント設計によりスペースを節約し、水の消費量を削減します。
光伏モジュール 水浄化システム 18.2 MΩ·cm 2 段階 RO EDI プロセス PLC コントロール
純度18.2MΩ・cm、二段RO+EDI+混合床研磨プロセスの光発電式超純水装置。 PLC タッチ スクリーン制御、99% 以上の脱塩率、80m3/h の流量、太陽電池ウェーハのエッチング、テクスチャリング、および洗浄プロセス用のシリコン/ホウ素/TOC の特殊な制御を備えています。
製薬滅菌超純水装置 UV 滅菌装置低 TOC 制御 GMP 準拠
UV滅菌装置を備えた医薬品滅菌超純水装置。 316L 滅菌タンク、RO+EDI 精製、UV 滅菌、CIP 洗浄、GMP/USP/EP 準拠を備えています。安定した 15 ～ 18.25MΩ*cm の抵抗率、低 TOC、注射用、生物由来製品、医薬品製造用の細菌ゼロを実現します。
ボイラー給水 水深浄化のための自動再生混合床
ボイラー給水の深層浄化のための自動再生混合床。自動サイクル再生、硬度と残留塩の深い除去、安定した水の出力、工業用耐腐食構造が特徴です。産業用ボイラー室や火力発電所に最適です。
カスタム産業用 RO EDI 超純水システム高純度出力化学物質フリー操作
カスタム工業用 RO+EDI 超純水処理装置は、二段 RO ろ過と EDI 電気脱イオンを組み合わせて、高純度の脱イオン水 (15 ～ 18.25MΩ*cm) を生成します。化学薬品を使用しない操作、PLC インテリジェント制御、完全にカスタマイズ可能な容量 (250L/H-5000L/H)、スキッドマウント構造、工業生産向けの安定したパフォーマンスが特徴です。
18.25 MΩ・cm EDI超純水システム半導体チップ洗浄ケミカルフリー連続運転
工業用EDI超純水システムは、半導体チップ洗浄用に比抵抗18.25MΩ・cmの水を生成します。化学薬品を使用しない EDI テクノロジー、99% 脱塩の 2 段階 RO、PLC 自動化、および最大 5000L/H までのカスタマイズ可能な容量が特徴です。 SEMI規格に準拠し、UV滅菌と1年間の保証が含まれます。
RO 化学薬品のない連続動作の電極電離化EDIシステム
RO ポスト研磨 EDI システムは、化学薬品を使用しない連続運転、安定した高純度水の出力、および完全な無人自動化により、従来の混合床を置き換えます。 ISO 9001 および CE 認証を取得し、コンパクトな統合構造を備え、工業用水システムのアップグレード向けに 0.5 ～ 50m3/h のカスタマイズ可能な流量をサポートします。
電子工房級超純水のための高純度イオン交換器
高純度混合床イオン交換器は、脱塩率 99.8% 以上、抵抗率 15 ～ 18.2 MΩ*cm の電子グレードの超純水を供給します。超高純度研磨、安定した水質、コンパクト設計、半導体、回路基板、精密電子製造向けの完璧な RO システム統合が特徴です。
工業用大流水高純度水システム 18.25MΩ·Cm 電子チップ清掃用
半導体工場および電子チップ製造用の工業用大流量超純水システム。 2段階RO+EDI+研磨混床プロセスにより、TOC ≤1ppbの18.25MΩ*cmの超純水を生成します。カスタマイズ可能な流量10〜100m3/h、PLC自動制御、24時間連続運転。ウェーハ洗浄、エッチング、チップ製造に関する SEMI/ASTM 規格に準拠しています。
